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　　全自動點膠機在半導體封裝上發(fā)揮著重要的作用，隨著芯片數(shù)量的增加，對點膠提出了更高的要求，外形尺寸的不斷縮小，芯片和組件之間微米級的間隙，更提高了點膠技術的復雜程度，需要高精高速的點膠機完成此類復雜的點膠工藝。

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