? 芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。穩(wěn)定的高速噴射點(diǎn)膠技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢(shì)。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴射點(diǎn)膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫(yī)用注射器潤(rùn)滑，光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對(duì)速度和膠點(diǎn)大小有嚴(yán)格要求的應(yīng)用，噴射技術(shù)都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動(dòng)物用檢測(cè)試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過程中，噴射技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術(shù)還能避免操作過程中的交叉污染，因?yàn)殚y體與基材表面全程無接觸。

?LED行業(yè)應(yīng)用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等。