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2021/10/28 11:53:21 1906
高度集成的PCB上的元器件由于錫膏偏少，容易脫落，需用紅膠對(duì)元器件加固。引腳包封的點(diǎn)膠工藝過程中，需用紅膠加固元器件防止其在過爐的時(shí)候移位或歪斜。當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動(dòng)時(shí)，PCB會(huì)來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點(diǎn)位置，會(huì)使焊點(diǎn)開裂。這時(shí)候點(diǎn)膠確實(shí)使得焊點(diǎn)被膠完全包圍，減少焊點(diǎn)本身發(fā)生開裂的風(fēng)險(xiǎn)。
工藝要求：精準(zhǔn)位置點(diǎn)膠，特殊位置不允許沾膠，溢膠寬度需控制在一定范圍內(nèi)。
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