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    芯片的有效散熱

    2021/10/28 11:56:20        1726

    芯片的高度集成的特性，要求其具有很好的散熱效果。散熱片和芯片之間存在的縫隙影響了散熱效果。在縫隙中填充導(dǎo)熱材料，使熱量及時傳遞至散熱片，才可以保證芯片的散熱效果。
    工藝要求：貼合后零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致。



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